產品詳情
簡單介紹：
SPI錫膏測厚儀
SPI錫膏測厚儀（Solder Paste Inspection）是利用光學的原理，通過三角測量的方法把印刷在PCB板上的錫膏高度計算出來的一種SMT檢測設備。
詳情介紹：
SPI錫膏測厚儀
TOPTICS系列3D錫膏測厚儀
TOPTICS系列3D錫膏測厚儀
● ±1μ重復測量精度；
細膩的細節檢測，輕松應對01005；
細膩的細節檢測，輕松應對01005；
快速的檢測，友善的軟件界面；
多種測量方式，可一鍵式自動測量,
多種測量方式，可一鍵式自動測量,
半自動測量方式和手動測量方式。
Z軸自動對焦，自動補償板彎功能；
掃描間距可調；
PCB全板掃描，縮略圖導航；
SPC分析功能，自動生成報表。
1、快速編程 友善的軟件界面，PCB全板掃描，縮略圖導航，
2、完全自動測量 自動走位、自動對焦、自動測量錫膏厚度、體積、面積
3、自動補償板彎功能 PCB板的變形不再影響測量結果
4、Mark點位置補償功能 可以在7mm的范圍內通過Mark匹配自動校正Offset
5、130萬象素的彩色數字相機 超大的視場，可以測量*大的焊盤，獲取更多的PCB板特征
6、掃描間距以及放大倍數可調 方便用戶根據自身情況，選擇合適的測量參數
7、強大的SPC功能 真正實現測量數據與產品線、鋼網以及印刷參數的關聯，自動判斷、自動生產報表
8、高精密的掃描裝置保證高精度量測
歡迎有需要的朋友咨詢、試機、采購SPI錫膏測厚儀。
1、快速編程 友善的軟件界面，PCB全板掃描，縮略圖導航，
2、完全自動測量 自動走位、自動對焦、自動測量錫膏厚度、體積、面積
3、自動補償板彎功能 PCB板的變形不再影響測量結果
4、Mark點位置補償功能 可以在7mm的范圍內通過Mark匹配自動校正Offset
5、130萬象素的彩色數字相機 超大的視場，可以測量*大的焊盤，獲取更多的PCB板特征
6、掃描間距以及放大倍數可調 方便用戶根據自身情況，選擇合適的測量參數
7、強大的SPC功能 真正實現測量數據與產品線、鋼網以及印刷參數的關聯，自動判斷、自動生產報表
8、高精密的掃描裝置保證高精度量測
歡迎有需要的朋友咨詢、試機、采購SPI錫膏測厚儀。
