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              產品詳情
              • 產品名稱:3D錫膏測厚儀S300A

              • 產品型號:錫膏測厚儀S300A
              • 產品廠商:TOP
              • 產品文檔:
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              簡單介紹:
              3D錫膏測厚儀S300A: 錫膏測厚儀(Solder Paste Inspection)是利用光學的原理,通過三角測量的方法把印刷在PCB板上的錫膏高度計算出來的一種SMT檢測設備。 也叫錫膏厚度測試儀
              詳情介紹:

              3D錫膏測厚儀S300A

              型號:S300A

              臺式/立式:Desktop臺式

              應用范圍:錫膏,紅膠,晶片標定,鋼網,零件共平面度,空PCB,BGA/CSP/FC" 
                
              量測項目:高度、體積、面積、3D形狀、二維距離以及角度并可自動判斷的功能"   

              量測原理:激光三角測量法" 

              操作軟件:中文或英文

              測量光源:低功率線激光(波長660nm,功率5mw)

              掃描速度:100 Profiles/sec

              *高分辨率:高度:0.5um 側面(X,Y):6um

              重復精度:高度:低于1% 體積:低于1%

              掃描范圍:300*300 mm

              3D模式:3D Open GL實現三維圖象顯示和操作

              3D錫膏測厚儀S300A
              主要功能:手動/半自動/自動
                按照已編好的程序一鍵自動測量,3D掃描量測 , 測量錫膏高度、體積、面積、自動保存測量結果
                全板掃描,縮略圖導航
                3D模擬圖、逼真再現錫膏實際現狀
                個性化軟件設計,編程簡單,SPC功能強大 

              3D錫膏測厚儀S300A
              SPC軟件:
                SPC信息:產品名/生產線/錫膏規格/位置/鋼網信息
                測量結果:*大高度/*小高度/平均高度/面積/體積
                X-BAR,R-CHART,直方圖
                CP/Cpk/PP/PPK結果輸出 

              電腦系統: 操作系統 Windows 2000/XP( 中文或英文版 )

              電源:單相 220V 60/50Hz

              規格:570(W)*700(L)*450(H)mm

              S300A 重量:80KG

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